Devre kartlarının depolanması ve işlenmesi ile ilgili genel bilgiler
FR4 baz malzemeler veya benzer malzemelerden üretilen tüm PCB baskılı devre kartları, baz malzemenin higroskopik özelliği nedeniyle üretim, nakliye ve ardından depolama sırasında nem alabilir. Bu durum, özellikle termal işlemler sırasında ileri işleme sırasında önemli sorunlara ve özellikle delaminasyona yol açabilir. Lütfen IPC-1601 (en son sürüm) uyarınca geçerli IPC tavsiyesine dikkat edin.
Depolama koşulları ve depolama süreleri
Depolama sırasında devre kartlarının ek nem almasını önlemek ve optimum lehimlenebilirliği korumak için, devre kartlarımızın depolanması için aşağıdaki parametreleri öneririz:
Notlar:
- Devre kartları, montajı yapılana kadar kapalı nakliye ambalajında kalmalıdır.
- Devre kartlarının lehim yüzeyleri, yağ veya benzeri maddelerle kirlenmemesi için doğrudan elle tutulmamalıdır.
- Açılmış nakliye ambalajlarından çıkarılan devre kartları en geç bir hafta içinde işlenmelidir.
Tavlama için önerilen
parametreler Baskılı devre kartlarımız üretim sürecinde kurutulur, ancak sevkiyat sonrasında nakliye ve depolama koşulları her zaman ideal olmayabilir. Bu nedenle, özellikle uzun süreli depolamadan sonra, baskılı devre kartlarının önceden kurutulmasını (tavlanması) öneririz. Bu önlem, üretim güvenliğini önemli ölçüde artırır.
Devre kartının türüne ve yüzeyine bağlı olarak -> bu konuda ayrıca IPC-1601'deki Tablo 3-1'e bakınız.
Nem konusunda ayrıntılı açıklama
Devre kartları çok çeşitli malzemelerden oluşur ve buna bağlı olarak birçok özellik bir araya gelir. Çoğu durumda devre kartları birkaç katmandan oluşur. Bunlar: bakır folyolar, prepregler ve çekirdek. Prepreg ve çekirdek, cam elyaflı reçineden oluşur ve genellikle FR4 veya temel malzeme terimi kullanılır. Baskılı devre kartlarının özelliklerinden biri, nemi çeken (higroskopik) olmaları nedeniyle çevreden nemi alıp depolayabilmeleridir.
Temel olarak, devre kartlarımız üretim sürecinde kurutulur ve kapalı, koruyucu bir nakliye ambalajında gönderilir. Ayrıca, işleme kadar devre kartlarını kapalı nakliye ambalajında bırakmanızı öneririz.
Ancak, nakliye ve ardından depolama sırasında tekrar nem emilmesi ihtimali göz ardı edilemez. Ne nakliye koşulları (deniz taşımacılığı, yaz, kış, yağmurlu günler) ne de depolama koşulları her zaman ideal değildir. Depolama süresi de burada olumsuz etki yaratabilir, özellikle de işlenene kadar uzun süre depolanan ve işlenmemiş devre kartlarının açık ambalajda kaldığı büyük önceden üretilmiş parçalar söz konusu olduğunda. Lehimleme gibi termal işlemlerde işleme devam edildiğinde, önemli fiziksel reaksiyonlar ve dolayısıyla lehimleme işleminde sapmalar meydana gelebilir. Bunlar, örneğin devre kartının delaminasyonu veya gaz çıkışı şeklinde ortaya çıkar.
Yukarıda belirtilen nedenlerden ve sektör genelindeki deneyimlerden dolayı, IPC-1601 yönetmeliği, kurutmayı, montaj üretim süreci için gerekli bir hazırlık adımı olarak listelemektedir ve bu nedenle, kurutma, ileri işleme için termal işlemlerden önce gerçekleştirilmelidir. Bu noktada, sert-esnek baskılı devre kartlarının ve çok katmanlı kartların her zaman kurutulması gerektiği vurgulanmalıdır. Devre kartı tasarımı, devre kartının yapısı ve kullanılan temel malzeme de etkili olmaktadır. Esnek katmanlar veya büyük bakır yüzeyler söz konusu olduğunda, yapı nedeniyle kurutma işlemi daha fazla zaman almaktadır. Tüm devre kartı türleri için, ileri işleme, kurutma işlemi tamamen tamamlandıktan hemen sonra gerçekleştirilmelidir. Bunun amacı, nemin yeniden birikmesini önlemektir.
Tablo 3-1'deki IPC-1601 tavsiyesi, burada farklı son yüzeyler (HAL, kimyasal altın vb.) arasında ayrım yapar ve kurutma işleminin bu hazırlık aşaması için sıcaklık ve süre tavsiyeleri verir. Daha önce açıklandığı gibi, IPC-1601 kurallarına uyulması, üretimdeki riski azaltır ve böylece üretim güvenliğini önemli ölçüde artırır.