Allmänna anvisningar för lagring och bearbetning av kretskort
Alla PCB-kretskort med FR4-basmaterial eller liknande material kan absorbera fukt redan under tillverkningen, transporten och den efterföljande lagringen på grund av basmaterialets hygroskopiska egenskaper. Detta kan leda till betydande problem vid vidarebearbetning, särskilt vid termiska processer, och i synnerhet till delaminering. Observera gällande rekommendation från IPC enligt IPC-1601 (senaste versionen).
Lagringsförhållanden och lagringstider
För att undvika ytterligare fuktupptagning i kretskorten under lagring och för att bibehålla optimal lödbarhet rekommenderar vi följande parametrar för lagring av våra kretskort:
Anmärkningar:
- Kretskort bör förvaras i den slutna transportförpackningen fram till montering.
- Lödytorna på kretskorten bör inte beröras direkt med händerna för att undvika föroreningar från fett eller liknande.
- Kretskort från öppnade transportförpackningar bör bearbetas inom högst en vecka.
Rekommenderade parametrar för temperering
Våra kretskort torkas redan under tillverkningsprocessen, men efter leveransen är varken transportförhållandena eller lagringsförhållandena alltid optimala. För vidare bearbetning rekommenderar vi därför, särskilt efter längre lagring, att kretskorten torkas (tempereras) i förväg. Denna åtgärd ökar tillverkningssäkerheten avsevärt.
Beroende på typ och yta på kretskortet -> se även tabell 3-1 i IPC-1601
Detaljerad förklaring om fukt
Kretskort består av en mängd olika material och kombinerar därför många egenskaper. Oftast består kretskort av flera lager. Dessa är: kopparfolie, prepreg och kärnan. Prepreg och kärnan består av harts med glasväv, ofta används termen FR4 eller basmaterial. En av egenskaperna hos kretskort är att de kan absorbera och lagra fukt från omgivningen, eftersom de är vattenabsorberande (hygroskopiska).
I princip torkas våra kretskort redan under tillverkningsprocessen och skickas i en sluten, skyddande transportförpackning. Vi rekommenderar också att kretskortet förvaras i den slutna transportförpackningen fram till bearbetningen.
Det kan dock inte uteslutas att fukt återigen absorberas under transporten och den efterföljande lagringen. Varken transportförhållandena (sjöfrakt, sommar, vinter, regniga dagar) eller lagringsförhållandena är alltid optimala. Även lagringstiden kan ha en negativ inverkan, särskilt när det gäller större förtillverkade partier som lagras under en lång tid fram till bearbetningen och obearbetade kretskort lämnas kvar i den öppnade förpackningen. Vid vidarebearbetning i termiska processer som lödning kan det då uppstå betydande fysikaliska reaktioner och därmed avvikelser i lödningsprocessen. Dessa visar sig till exempel som delaminering av kretskortet eller genom avgasning.
Av ovan nämnda skäl och baserat på branschens erfarenhet listar regelverket IPC-1601 torkning som ett nödvändigt förberedande steg för tillverkningsprocessen av komponenter, som därmed måste föregå de termiska processerna för vidarebearbetning. Här måste det betonas att styva-flex-kretskort och multilayer alltid ska torkas. Kretskortets design, kretskortets uppbyggnad och det använda basmaterialet har också betydelse. Vid flexlager eller stora kopparytor tar torkningen längre tid på grund av uppbyggnaden. För alla typer av kretskort gäller att vidarebearbetningen ska ske direkt efter att torkningsprocessen är helt avslutad. Detta för att förhindra att fukt lagras på nytt.
Rekommendationen i IPC-1601 i tabell 3-1 skiljer här mellan olika ytbehandlingar (HAL, kemiskt guld etc.) och anger rekommenderade temperaturer och tider för detta förberedande steg i torkningsprocessen. Som beskrivits tidigare minskar risken i tillverkningen genom att följa reglerna i IPC-1601, vilket avsevärt ökar tillverkningssäkerheten.