Remarques générales concernant le stockage et le traitement des circuits imprimés
Tous les circuits imprimés en PCB avec des matériaux de base FR4 ou similaires peuvent absorber de l'humidité dès la fabrication, le transport et le stockage ultérieur en raison des propriétés hygroscopiques du matériau de base. Cela peut entraîner des problèmes considérables lors du traitement ultérieur, en particulier lors des processus thermiques, et notamment des délaminations. Veuillez respecter la recommandation applicable de l'IPC selon IPC-1601 (dernière version).
Conditions et délais de stockage
Afin d'éviter toute absorption d'humidité supplémentaire par les circuits imprimés pendant le stockage et de conserver une soudabilité optimale, nous recommandons les paramètres suivants pour le stockage de nos circuits imprimés :
Remarques :
- Les circuits imprimés doivent rester dans leur emballage de transport fermé jusqu'à leur assemblage.
- Les surfaces à souder des circuits imprimés ne doivent pas être touchées directement avec les mains afin d'éviter toute contamination par des graisses ou autres substances similaires
- Les circuits imprimés provenant d'emballages de transport ouverts doivent être traités dans un délai maximal d'une semaine.
Paramètres recommandés pour le recuit
Nos circuits imprimés sont déjà séchés pendant le processus de fabrication, mais après l'expédition, les conditions de transport et de stockage ne sont pas toujours optimales. Pour la suite du traitement, nous recommandons donc, surtout après un stockage prolongé, de sécher (recuire) les circuits imprimés au préalable. Cette mesure augmente considérablement la sécurité de fabrication.
En fonction du type et de la surface du circuit imprimé -> voir également le tableau 3-1 de la norme IPC-1601.
Explications détaillées sur le thème de l'humidité
Les circuits imprimés sont composés de matériaux très divers et combinent donc de nombreuses propriétés. La plupart du temps, les circuits imprimés sont constitués de plusieurs couches. Il s'agit des feuilles de cuivre, des préimprégnés et du noyau. Le préimprégné et le noyau sont composés de résine et de tissu de verre, souvent désignés par le terme FR4 ou matériau de base. L'une des propriétés des circuits imprimés est qu'ils peuvent absorber et stocker l'humidité de l'environnement, car ils sont hygroscopiques (ils attirent l'eau).
En principe, nos circuits imprimés sont séchés pendant le processus de fabrication et expédiés dans un emballage de transport fermé et protecteur. Nous recommandons également de laisser les circuits imprimés dans leur emballage de transport fermé jusqu'à leur utilisation.
Il n'est toutefois pas exclu qu'ils absorbent à nouveau de l'humidité pendant le transport et le stockage ultérieur. Ni les conditions de transport (fret maritime, été, hiver, jour de pluie) ni les conditions de stockage ne sont toujours optimales. La durée de stockage peut également avoir un impact négatif, en particulier dans le cas de grandes quantités préfabriquées qui sont stockées pendant une longue période avant d'être traitées et lorsque les circuits imprimés non traités restent dans leur emballage ouvert. Lors du traitement ultérieur dans des processus thermiques tels que le soudage, des réactions physiques importantes peuvent alors se produire, entraînant des écarts dans le processus de soudage. Ceux-ci se manifestent par exemple par un délaminage du circuit imprimé ou par des dégagements gazeux.
Pour les raisons susmentionnées et sur la base de l'expérience acquise dans l'ensemble du secteur, la norme IPC-1601 considère le séchage comme une étape préparatoire nécessaire au processus de fabrication des assemblages, qui doit donc précéder les processus thermiques de transformation. Il convient de souligner ici que les circuits imprimés rigides-flexibles et multicouches doivent toujours être séchés. La conception du circuit imprimé, sa structure et le matériau de base utilisé ont également une influence. Dans le cas de couches flexibles ou de grandes surfaces de cuivre, le séchage nécessite plus de temps en raison de la structure. Pour tous les types de circuits imprimés, le traitement ultérieur doit avoir lieu immédiatement après la fin du processus de séchage. Cela permet d'éviter une nouvelle accumulation d'humidité.
La recommandation de la norme IPC-1601 dans le tableau 3-1 distingue ici les différentes surfaces finales (HAL, or chimique, etc.) et donne des recommandations de température et de durée pour cette étape préparatoire du processus de séchage. Comme décrit précédemment, le respect des règles de la norme IPC-1601 réduit les risques lors de la fabrication et augmente ainsi considérablement la sécurité de production.