COMMANDER

Circuits imprimés (PCB) : circuits simples ou conceptions complexes

Prototypes, petites séries ou production
en série de qualité industrielle à partir de 2 heures en livraison express

Production
en série de circuits imprimés spécifiques et à prix compétitifs

Projets
technologiques : configurations HDI à plusieurs couches, épaisseurs de cuivre élevées, structures de couches spécifiques

Des circuits imprimés standard
aux circuits imprimés à interconnexions haute densité (HDI)

Configurer des circuits imprimés sur mesure Demander conseil dès maintenant

Nos circuits imprimés

Nous proposons une grande variété de solutions de fabrication afin que vous puissiez trouver le produit adapté à chaque besoin. Cela signifie : des produits de la plus haute qualité, adaptés avec souplesse à vos besoins. Avez-vous besoin de circuits imprimés simple face, double face ou multicouches ? Choisissez entre une structure rigide ou flexible, ou optez pour une combinaison des deux ou une solution intermédiaire.

Grâce à une technologie de fabrication de pointe et à des matériaux haut de gamme, nous veillons à ce que nos circuits imprimés répondent aux normes de qualité les plus strictes. Que vous ayez besoin de prototypes, de petites séries ou d'une production en série, nous vous proposons des solutions sur mesure adaptées à vos besoins.

Mehrlagige Leiterplatten

Komplexe Leiterplatten mit mehreren Lagen für anspruchsvolle Elektronikanwendungen.

Starr-Leiterplatten

1 bis 100 Lagen. Robuste, starre Leiterplatten mit hoher Lagenzahl für vielfältige Einsatzbereiche.

IMS-Leiterplatten

1–4-lagig. Leiterplatten mit Aluminiumkern für effizientes Wärmemanagement, ideal für LED- und Leistungsanwendungen.

Kupferkern-Leiterplatten

1–4-lagig. Leiterplatten mit massivem Kupferkern für extreme thermische Anforderungen.

Flexible Leiterplatten

Bis 8 Lagen. Biegsame Leiterplatten für dynamische und platzsparende Anwendungen.

Starr-Flex-Leiterplatten

2–28 Lagen. Kombination aus starren und flexiblen Bereichen – ideal für kompakte Geräte mit hoher Zuverlässigkeit.

Configurateur de circuits imprimés

Concevez dès maintenant votre circuit imprimé sur mesure !

Quelles que soient les spécifications de votre produit, nous sommes en mesure de fabriquer le circuit imprimé correspondant. Celui-ci répondra exactement à vos attentes et remplira toutes les fonctions nécessaires à votre projet.

 

Configurateur – Obtenir des conseils dès maintenant

Spécifications techniques

Nous disposons de machines modernes permettant de fabriquer les circuits imprimés les plus complexes. Mais ce ne sont pas seulement les machines qui font la différence : des ingénieurs chevronnés ainsi que de jeunes ingénieurs veillent à ce que le circuit imprimé que nous fabriquons pour vous vous donne entière satisfaction. Nous nous ferons un plaisir de vous conseiller dans la conception de votre circuit imprimé, qu'il s'agisse d'un simple circuit simple face ou d'un circuit multicouche complexe.

Matériel

FR4
TG135, HochTG150 ou HochTG170 (TG135 en standard)

Épaisseur
du FR4 à partir de 0,2 mm par paliers jusqu'à 5 mm (standard : 1,55 mm)

Cuivre
17,5 µm, 35 µm, 70 µm, 105 µm, 140 µm, 210 µm ou cuivre épais 400 µm (standard : 35 µm)

CTI
de 175 à 600 (standard : 175)

Coefficient de conductivité thermique de l'aluminium
: de 1,3 à 8,0 W/mK (standard : 1,3 W/mK)

Surfaces

  • HAL sans plomb (standard)
  • plaqué or (ENIG)
  • Or de soudure pour l'aluminium ou soudures à l'or
  • finition chimique à l'étain
  • finition organique
  • ENEPIG

Usinage mécanique

Dimensions
maximales des circuits imprimés : 1 200 x 700 mm (standard : 583 x 465 mm)

Fraise
minimale : 0,3 mm (standard : 2,0 mm)

  • Fraisage sur l'axe Z
  • Contours intérieurs spécifiques
  • Rainurage
  • Rainurage en escalier
  • Alésages
  • Étamage / dorure des arêtes
  • Chanfreins de la multiprise
    : 20° ou 45°
  • Métallisation 3D
  • Bobines
  • Impression carbone

Masque de soudure et encres d'impression de repérage

Largeur
de la barrette : 125 µm min. (standard)

Dégagement
min. 50 µm (standard)

Couleurs
: vert, blanc, noir, bleu, rouge, jaune ; demandes spéciales

CTI
175 à 600 (standard 175)


Types masque de soudure pelable (vernis pelable/peeling)
Taiyo Ink PSR4000
: masque de soudure blanc spécialement conçu pour les applications LED

Assurance qualité

Classes IPC (IPC-A-600)
1, 2 et 3 (classe standard 2)

  • Test électrique à partir de 2 couches inclus
  • AOI, rayons X, microsection pour les multicouches
  • Analyse de l'épaisseur des couches par rayons X
  • Contrôle d'impédance
  • Contrôles visuels haute résolution
  • Production certifiée UL par Underwriter Laboratories
  • Production certifiée UL au Canada
  • Code de date ou marquage RoHS

ab 2 Stunden EXPRESS

innerhalb weniger Stunden aus deutscher Produktion

ab 4 Tage Standardlieferzeit

je nach Technologie mit allen technischen Optionen

Just in time Lieferung

Serienproduktion auch als Rahmenaufträge / Kanban ab Lager Bad Rappenau

Exemples d'utilisation

FAQ

IBR verwendet hochwertige Materialien wie FR4, Aluminium, CEM1 und spezielle flexible Materialien, die je nach Anwendungsanforderungen ausgewählt werden. Wir beraten Sie gerne, welches Material für Ihre spezifische Anwendung am besten geeignet ist.

Ja, wir bieten die Möglichkeit, Prototypen Ihrer Leiterplatte zu fertigen. Dies ermöglicht es Ihnen, das Design vor der Serienproduktion zu testen und sicherzustellen, dass es den gewünschten Anforderungen entspricht.

Für die Bestellung von Leiterplatten bei IBR benötigen wir die folgenden Datenformate:

  • Gerber-Dateien (RS-274X oder RS-274D) für die Leiterbahnen, Pads und Bohrungen.
  • Excellon-Bohrdateien für die Positionen und Durchmesser der Bohrungen.
  • Lötmasken-Dateien für die Bereiche, die mit der Lötmaske versehen werden sollen.
  • Solderpaste-Schablonendateien für die Bestückung und Lötpaste-Anwendung.
  • Bauteilplatzierungen und Schaltpläne zur besseren Nachverfolgung und Überprüfung der Designs.

Bitte stellen Sie sicher, dass alle Dateien die erforderlichen Spezifikationen und Standards erfüllen. 

Starre Leiterplatten sind die traditionelle Variante und bieten eine stabile, feste Basis für elektronische Komponenten.

Flexible Leiterplatten sind aus flexiblen Materialien gefertigt und können in Anwendungen eingesetzt werden, die Biegung oder Verdrehung erfordern, wie z.B. tragbare Geräte oder vernetzte Produkte.