PCB Leiterplatten: einfache Schaltungen oder komplexe Designs

Prototypen, Kleinserien oder Massenproduktion
in Serienqualität ab 2 Stunden Express

Serienproduktion
besonderer als auch preissensibler Leiterplatten

Technologieprojekte
hochlagige HDI Konfigurationen, hohe Kupferstärken, spezielle Lagenaufbauten

Von Standard-PCBs
bis hin zu High-Density-Interconnect-(HDI)-Platinen

Unsere PCB Leiterplatten

Wir bieten vielfältige Fertigungsvarianten, damit Sie für jeden Bedarf das passende Produkt erhalten. Das bedeutet: Produkte höchster Qualität, flexibel an Ihre Bedürfnisse angepasst. Brauchen Sie einseitige Leiterplatten, doppelseitige oder doch mehrschichtige? Entscheiden Sie, ob sie starr oder flexibel aufgebaut sein sollen oder ob Sie eine Kombination beziehungsweise Zwischenlösung anstreben.

Mit modernster Fertigungstechnologie und hochwertigen Materialien stellen wir sicher, dass unsere Leiterplatten höchsten Qualitätsstandards entsprechen. Egal, ob Sie Prototypen, Kleinserien oder Massenproduktion benötigen, wir bieten Ihnen maßgeschneiderte Lösungen, die Ihre Anforderungen erfüllen.

Starr-Leiterplatten

1 bis 100 Lagen. Robuste, starre Leiterplatten mit hoher Lagenzahl für vielfältige Einsatzbereiche.

IMS-Leiterplatten

1–4-lagig. Leiterplatten mit Aluminiumkern für effizientes Wärmemanagement, ideal für LED- und Leistungsanwendungen.

Kupferkern-Leiterplatten

1–4-lagig. Leiterplatten mit massivem Kupferkern für extreme thermische Anforderungen.

Flexible Leiterplatten

Bis 8 Lagen. Biegsame Leiterplatten für dynamische und platzsparende Anwendungen.

Starr-Flex-Leiterplatten

2–28 Lagen. Kombination aus starren und flexiblen Bereichen – ideal für kompakte Geräte mit hoher Zuverlässigkeit.

Mehrlagige Leiterplatten

Komplexe Leiterplatten mit mehreren Lagen für anspruchsvolle Elektronikanwendungen.

Leiterplattenkonfigurator

Entwerfen Sie Ihre Leiterplatte jetzt individuell!

Unabhängig davon, wie die Spezifikationen Ihres Produkts aussehen: Wir können die entsprechende Leiterplatte herstellen. Sie wird exakt Ihren Wünschen entsprechen und alle notwendigen Funktionen für Ihren Entwurf erfüllen.

Technische Spezifikationen

Uns stehen moderne Maschinen zur Verfügung um komplexeste Leiterplatten zu produzieren. Und nicht nur die Maschinen machen es aus – alte Hasen der Ingenieurskunst sowie junge Ingenieure stellen sicher, dass Ihre bei uns produzierte Leiterplatte Ihnen Freude bereitet. Wir beraten Sie gerne bei der Umsetzung Ihrer Leiterplatte, ob die einfache einseitige oder der komplexe Multilayer.

Material

FR4
TG135, HochTG150 oder HochTG170 (Standard TG135)


FR4 Dicke
ab 0.2 mm in Schritten bis 5 mm (Standard 1.55 mm)


Kupfer
17.5µm, 35µm, 70µm, 105µm, 140µm, 210µm oder Dickkupfer 400µm (Standard 35µm)


CTI
175 bis 600 (Standard 175)


Aluminium
Wärmeleitwert 1.3 bis 8.0 W/mK (Standard 1.3 W/mK)

Oberflächen

  • HAL bleifrei (Standard)
  • chemisch Gold (ENIG)
  • Bondgold für Alu oder Goldbonden
  • chemisch Zinn
  • organisches Finish
  • ENEPIG

Mechanische Bearbeitung

Maximale Platinengröße
1200 x 700 mm (Standard 583 x 465 mm)


kleinstmöglicher Fräser
0.3 mm (Standard 2.0 mm)


  • Z-Achsenfräsen
  • Spezielle Innenkonturen
  • Ritzen
  • Sprungritzen
  • Senkungen
  • Kantenverzinnung / -vergoldung
  • Anfasungen Steckerleiste
    20° oder 45°
  • 3D Metallisierung
  • Spulen
  • Carbondruck

Lötstopp und Positionsdruckfaben

Stegbreite
min. 125 µm (Standart)


Freistellung
min. 50 µm (Standard)


Farben
grün, weiss, schwarz, blau, rot, gelb, spezielle Wünsche


CTI
175 bis 600 (Standard 175)


Typen    
abziehbarer Lötstopp (Abziehlack/Peeling)
Taiyo Ink PSR4000
weißer Lötstopp speziell für LED Anwendungen

Qualitätssicherung

IPC Klassen ( IPC-A-600 )
1, 2 und 3 (Standard Klasse 2)


  • E-Test ab 2 Lagen inklusive
  • AOI, X-Ray, Microsection bei Multilayern
  • Röntgen Schichtdickenanalyse
  • Impedanzkontrolle
  • Hochauflösende Sichtprüfungen
  • Underwriter Laboratories UL-zertifizierte Produktion
  • Kanada UL-zertifizierte Produktion
  • DateCode oder RoHS-Zeichen

ab 2 Stunden EXPRESS

innerhalb weniger Stunden aus deutscher Produktion

ab 4 Tage Standardlieferzeit

je nach Technologie mit allen technischen Optionen

Just in time Lieferung

Serienproduktion auch als Rahmenaufträge / Kanban ab Lager Bad Rappenau

Anwendungsbeispiele

FAQ

IBR verwendet hochwertige Materialien wie FR4, Aluminium, CEM1 und spezielle flexible Materialien, die je nach Anwendungsanforderungen ausgewählt werden. Wir beraten Sie gerne, welches Material für Ihre spezifische Anwendung am besten geeignet ist.

Ja, wir bieten die Möglichkeit, Prototypen Ihrer Leiterplatte zu fertigen. Dies ermöglicht es Ihnen, das Design vor der Serienproduktion zu testen und sicherzustellen, dass es den gewünschten Anforderungen entspricht.

Für die Bestellung von Leiterplatten bei IBR benötigen wir die folgenden Datenformate:

  • Gerber-Dateien (RS-274X oder RS-274D) für die Leiterbahnen, Pads und Bohrungen.
  • Excellon-Bohrdateien für die Positionen und Durchmesser der Bohrungen.
  • Lötmasken-Dateien für die Bereiche, die mit der Lötmaske versehen werden sollen.
  • Solderpaste-Schablonendateien für die Bestückung und Lötpaste-Anwendung.
  • Bauteilplatzierungen und Schaltpläne zur besseren Nachverfolgung und Überprüfung der Designs.

Bitte stellen Sie sicher, dass alle Dateien die erforderlichen Spezifikationen und Standards erfüllen. 

Starre Leiterplatten sind die traditionelle Variante und bieten eine stabile, feste Basis für elektronische Komponenten.

Flexible Leiterplatten sind aus flexiblen Materialien gefertigt und können in Anwendungen eingesetzt werden, die Biegung oder Verdrehung erfordern, wie z.B. tragbare Geräte oder vernetzte Produkte.

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