Placas de circuito impreso multicapa: circuitos complejos para un rendimiento óptimo
Las placas de circuito impreso multicapa (también denominadas placas de circuito impreso de varias capas) constituyen un componente esencial en la industria electrónica moderna y están formadas por varias capas conductoras e aislantes. A diferencia de las placas de circuito impreso de una o dos caras, que solo tienen una o dos capas de cobre, las placas de circuito impreso multicapa contienen tres o más capas conductoras de cobre, prensadas entre sí para formar un compuesto sólido. En este caso, las capas conductoras de cobre están separadas eléctricamente entre sí por capas aislantes (por ejemplo, núcleos de FR4 y preimpregnados).
La estructura de una placa de circuito impreso multicapa varía en función de los requisitos de la aplicación. La complejidad del circuito en su conjunto y el espacio disponible determinan el número necesario de capas de cobre. Mediante las denominadas vías (orificios con contacto que atraviesan todas las capas), vías ciegas (de las capas exteriores a las interiores) y vías enterradas (solo en las capas interiores), se conectan entre sí de forma específica los distintos circuitos de las capas de cobre. La tendencia se inclina cada vez más hacia la miniaturización, lo que a su vez significa que las placas de circuito impreso multicapa tienen una demanda cada vez mayor.