Multilayer-Leiterplatten: günstig und schnell produziert

Multilayer-Spezialist
komplexe Schaltungen mit optimierter Flächenausnutzung

Spezifische Lagenaufbauten
bis 48 Layer, Blind-/Buried-Vias, Impedanzkontrolle

Schnell & präzise
Expressfertigung, modernste Technologien, Top-Qualität

Höchste Zuverlässigkeit
Qualitätssicherung im Werk, eigenes Prüflabor, zertifizierte Prozesse

Individuelle Leiterplatten konfigurieren Jetzt beraten lassen

Multilayer-Leiterplatten: Komplexe Schaltungen für maximale Funktion

Multilayer-Leiterplatten (auch Mehrlagen-Leiterplatten genannt) stellen eine essenzielle Komponente in der modernen Elektronikindustrie dar und bestehen aus mehreren elektrisch leitenden und isolierenden Ebenen. Im Gegensatz zu ein- oder doppelseitigen Leiterplatten, die nur eine bzw. zwei Kupferschichten haben, enthalten Multilayer-PCBs drei oder mehr leitende Kupferschichten, die in einem festen Verbund miteinander verpresst sind. Hierbei werden die leitenden Kupferlagen durch isolierende Lagen (z. B. durch FR4-Kerne und Prepregs) elektrisch voneinander getrennt.

Der Aufbau einer Multilayer-Leiterplatte variiert je nach Anforderungen der Anwendung. Die Komplexität der Gesamtschaltung und der verfügbare Raum entscheiden über die benötigte Anzahl der Kupferlagen. Mit sogenannten Vias (kontaktierte Bohrungen durch alle Lagen), Blind-Vias (Außen- zu Innenlagen) und Buried-Vias (nur Innenlagen) werden die einzelnen Schaltkreise der Kupferlagen spezifisch miteinander verbunden. Der Trend geht immer mehr in Richtung Miniaturisierung, was wiederum bedeutet, dass Multilayer-Leiterplatten immer mehr gefragt sind.

Die Vorteile von Multilayer-Leiterplatten

Multilayer-Leiterplatten werden in der Elektronikindustrie verwendet, um komplexe elektronische Schaltungen auf kleinem Raum unterzubringen.

Mehr Raum für komplexe Schaltungen

Mehrere Kupferlagen schaffen Platz für umfangreiche Schaltkreise und komplexe Bauteilkombinationen - ideal für moderne Elektronikanwendungen.

Integration verschiedener Schaltungstypen

Verschiedene elektronische Baugruppen lassen sich platzsparend und effizient auf einem Multilayer-Board vereinen - Kosten können eingespart werden.

Miniaturisierung von Geräten möglich

Die Multilayer-Technologie bietet maximale Funktionalität bei minimalem Platzbedarf - beispielsweise entscheidend bei Smartphones, Wearables, Tablets und kompakte Steuergeräte.

Effizientes Thermomanagement

Der gezielte Einsatz von inneren und äußeren Kupferlagen ermöglicht ein optimiertes Wärmemanagement elektronischer Baugruppen - wichtig bei High-Power-Designs und hitzeempfindlichen Komponenten.

Einzelstücke / Prototypen in Serienqualität aus deutscher Produktion

je nach Komplexität und Umfang mit allen technischen Optionen aus deutscher, europäischer und/oder chinesischer Fertigung

(Groß-)Serienproduktion auch als Rahmenauftrag oder Kanban / preisoptimierte Fertigung in China / ab Lager Bad Rappenau

Technische Spezifikationen

Durch den Einsatz modernster Fertigungstechnologien und ausgewählter Materialien erfüllen unsere Multilayer-Leiterplatten höchste technische Anforderungen. Wir bieten unter anderem:

Blind Vias
ab 50 µm Durchmesser realisierbar

Buried Vias
ab 150 µm

Stacked Vias & Staggered Vias
für komplexe vertikale Verbindungen

Backdrills
zur Reduktion parasitärer Effekte

Spezifische Lagenaufbauten
für EMV, Impedanzen und/oder Thermomanagement

Innenlagen mit bis zu 400 µm Kupfer
für höhere Stromtragfähigkeit

Sondermaterialien
Kerne ab 50 µm für z. B. HDI-Designs

Hersteller- und Materialvorgaben
auf Anfrage für besondere Anforderungen

Leiterplattenkonfigurator

Konfigurieren Sie jetzt Ihre individuelle Leiterplatten!

Unabhängig davon, wie die technischen Spezifikationen und Anforderungen Ihres Produktes aussehen - wir organisieren, produzieren und liefern die Leiterplatten exakt nach Ihren Vorgaben.

Konfigurator Jetzt beraten lassen

Herstellung von Multilayer-Leiterplatten bei IBR

Die Herstellung von Multilayer-Leiterplatten erfordert ein hohes Maß an Präzision, technologischem Know-how und sorgfältiger Planung. Bei IBR übernehmen wir die komplette Produktionsvorbereitung im eigenen Haus und bieten unseren Kunden ein umfassendes Leistungsspektrum, das höchste Qualität und maßgeschneiderte Lösungen garantiert. Unser Portfolio umfasst unter anderem:

Produktion von Multilayer-Leiterplatten bis zu 48 Lagen
Verwendung hochwertiger Materialien für eine optimale Performance
Anpassung des Lagenaufbaus gemäß den spezifischen Anforderungen
Einsatz besonderer Technologien wie Blind-, Buried-, Filled- und Capped-Vias sowie 3D-Metallisierung
Impedanzkontrollierte Fertigung für eine präzise Signalübertragung

Durch hochoptimierte Prozesse und strenge Qualitätskontrollen in unserem hauseigenen Prüflabor stellen wir sicher, dass jede Leiterplatte den höchsten technologischen und industriellen Standards entspricht. Qualität ist für uns kein Versprechen, sondern das Fundament unserer täglichen Arbeit - von der ersten Idee bis zur finalen Auslieferung.