Las placas de circuito impreso flexibles (Flex-PCB) están compuestas por láminas muy finas de poliimida en las que se incrustan finísimas estructuras de cobre. Esto permite doblar los circuitos en el espacio tridimensional y utilizarlos en aplicaciones dinámicas, lo que supone una clara ventaja frente a las placas de circuito impreso rígidas. En los conjuntos modernos y técnicamente sofisticados, la miniaturización, la reducción del peso, el menor esfuerzo de montaje y la presión de los costes cobran cada vez más importancia.
Por lo tanto, los mazos de cables y los conectores pueden reducirse o incluso sustituirse por placas de circuito impreso flexibles. Las áreas de aplicación típicas son los dispositivos wearables, los teléfonos inteligentes, los sensores, las pantallas plegables, las láminas de teclado, los sistemas de iluminación y cualquier lugar en el que sea necesario alojar circuitos electrónicos complejos en un espacio reducido.
Piezas únicas/prototipos con calidad de serie fabricados en Alemania.
Según la complejidad y el alcance, con todas las opciones técnicas de fabricación alemana, europea y/o china.
Producción en serie (a gran escala) también como pedido marco o Kanban / Fabricación con precios optimizados en China / Desde el almacén de Bad Rappenau
Si tiene alguna duda o solicitud especial, póngase en contacto con nosotros. Nuestros ingenieros comprobarán la viabilidad y le prepararán un presupuesto personalizado.
Independientemente de las especificaciones técnicas y los requisitos de su producto, organizamos, producimos y suministramos las placas de circuito impreso exactamente según sus especificaciones.
Las placas de circuito impreso flexibles permiten soluciones innovadoras en casi todos los ámbitos tecnológicos, desde la electrónica de consumo hasta la aeronáutica y la astronáutica.
Dispositivos wearables y electrónica de consumo
Relojes inteligentes, pantallas plegables, módulos de cámara: en todos los ámbitos en los que se requiere miniaturización y movilidad.
Tecnología médica
Implantes, instrumentos endoscópicos, parches sensores flexibles con los más altos requisitos de biocompatibilidad.
Automoción y movilidad Módulos
de airbag, lidar y LED, sustitutos de mazos de cables que ahorran espacio y tienen una alta resistencia a las vibraciones.
Aeronáutica y defensa: aviónica
con requisitos críticos de peso, paneles de control curvos, soluciones de conexión robustas en condiciones extremas.
Industria y robótica Ejes
dinámicos móviles, soportes de sensores en espacios reducidos con alta fiabilidad.
