Prototypen, Kleinserien oder Massenproduktion
in Serienqualität ab 2 Stunden Express
Komplexe Designs
Bis 28 Lagen (Starr-Flex)
Technologieprojekte
hochlagige HDI Konfigurationen, hohe Kupferstärken, spezielle Lagenaufbauten
Premium-Oberflächen
ENIG, ENEPIG, Hartgold
Flexible Leiterplatten (Flex-PCBs) bestehen aus sehr dünnen Polyimid-Folien, in die feinste Kupferstrukturen eingebettet sind. Dadurch lassen sich Schaltungen im dreidimensionalen Raum biegen und in dynamischen Anwendungen einsetzen – ein klarer Vorteil gegenüber starren Leiterplatten. In modernen, technisch anspruchsvollen Baugruppen gewinnen Miniaturisierung, Gewichtsreduzierung, geringerer Montageaufwand und Kostendruck zunehmend an Bedeutung.
Kabelbäume und Steckverbinder können daher durch flexible Leiterplatten reduziert oder sogar ersetzt werden. Typische Einsatzgebiete sind Wearables, Smartphones, Sensorik, faltbare Displays, Tastaturfolien, Lichtsysteme – und überall dort, wo komplexe elektronische Schaltungen auf engstem Raum untergebracht werden müssen.
Komplexe Schaltungen mit maximaler Platzersparnis und Beweglichkeit.
Reduzierung von Bauraum um bis zu 75% durch dreidimensionale Faltung und Integration. Gewichtseinsparung durch Wegfall von Kabeln und Steckern.
Hochbelastbare Verbindungen ohne separate Stecker und Kabel. Perfekt für dynamische Anwendungen mit hoher mechanischer Belastung.
Der geringe Einsatz von Material und flächige Kupferlagen ermöglichen ein optimales Thermomanagement in kompakten Bauräumen.
Einzelstücke / Prototypen in Serienqualität aus deutscher Produktion
je nach Komplexität und Umfang mit allen technischen Optionen aus deutscher, europäischer und/oder chinesischer Fertigung
(Groß-)Serienproduktion auch als Rahmenauftrag oder Kanban / preisoptimierte Fertigung in China / ab Lager Bad Rappenau
Durch den Einsatz modernster Fertigungstechnologien und ausgewählter Materialien erfüllen unsere flexiblen Leiterplatten höchste technische Anforderungen. Von feinen Leiterbahnen bis zu robusten Mehrlagenkonstruktionen.
Produktion
Deutschland, Europa und China
Aufbau
1-8 Lagen (rein Flex), bis 28 Lagen (Starr-Flex)
Basismaterial
Polyimid-Folien 25-125µm, Flex Coverlay
Kupferdicke
18/35µm (Standard)
Kupferstrukturen
min. 50µm (125µm Standard)
Bohr-Durchmesser
min. 0,10mm (0,20mm Standard)
Biegeradius
Empfehlungen siehe IPC-2223
Oberflächen
Kerne ab chemisch Zinn, ENIG, ENEPIG, galvanisch Hartgold
Formate
max. 1200 x 700 mm (Standard 583 x 465 mm)
Qualität
IPC-A-600 (Klasse 2 und 3)
Bei Abweichungen und Sonderwünschen nehmen Sie bitte Kontakt mit uns auf. Unsere Ingenieure prüfen die Machbarkeit und erstellen Ihnen gerne ein maßgeschneidertes Angebot.
Unabhängig davon, wie die technischen Spezifikationen und Anforderungen Ihres Produktes aussehen - wir organisieren, produzieren und liefern die Leiterplatten exakt nach Ihren Vorgaben.
Je nach Anforderung bieten wir verschiedene Ausführungen flexibler Leiterplatten – von einfachen einlagigen Schaltungen bis zu komplexen Starr-Flex-Kombinationen.
Drei oder mehr Kupferlagen, komplexere Schaltungen, impedanzkontrolliert, 3D-Leitungsführung in Wearables und faltbaren Displays.
Kombination aus starren und flexiblen Leiterplatten-Teilen. Ideal für platz- und gewichtsoptimierte Baugruppen ohne separate Kabellage.
Eine Kupferlage, einfacher Aufbau, sehr dünn, leicht und flexibel. Ideal für einfache Verbindungen und Sensorik.
Zwei Kupferlagen, erhöhte Packdichte mit Durchkontaktierungen (plated vias). Ermöglicht komplexere Schaltungen.
Starres FR4 mit definierten partiellen Z-Achsen-Fräsungen im Biegebereich. Biegeradius max. 20° mit Biegehilfe.
Kombination aus starren und flexiblen Leiterplatten-Teilen. Ideal für platz- und gewichtsoptimierte Baugruppen ohne separate Kabellage.
Flexible Leiterplatten ermöglichen innovative Lösungen in nahezu allen Technologiebereichen – von der Konsumerelektronik bis zur Luft- und Raumfahrt.
Wearables & Konsumer-Elektronik
Smartwatches, faltbare Displays, Kameramodule – überall wo Miniaturisierung und Beweglichkeit gefragt sind.
Medizintechnik
Implantate, endoskopische Instrumente, flexible Sensor-Patches mit höchsten Anforderungen an Biokompatibilität.
Automotive und Mobilität
Airbag-, Lidar- & LED-Module, platzsparender Kabelbaumersatz mit hoher Vibrationsfestigkeit.
Luft- und Raumfahrt / Verteidigung
Gewichtskritische Avionik, gekrümmte Bedienpanels, robuste Verbindungslösungen unter Extrembedingungen.
Industrie und Robotik
Dynamisch bewegliche Achsen, Sensorträger in beengten Bauräumen mit hoher Zuverlässigkeit.
