Circuiti stampati multistrato: produzione economica e veloce

Specialista
in circuiti multistrato complessi con utilizzo ottimizzato dello spazio

Strutture
a strati personalizzate fino a 48 strati, vie cieche/sepolte, controllo dell'impedenza

Produzione rapida e precisa
, tecnologie all’avanguardia, massima qualità

Massima affidabilità
: controllo qualità in fabbrica, laboratorio di prova interno, processi certificati

Circuiti stampati multistrato: circuiti complessi per la massima funzionalità

I circuiti stampati multistrato (noti anche come circuiti stampati a più strati) rappresentano un componente essenziale nell’industria elettronica moderna e sono costituiti da più strati elettricamente conduttivi e isolanti. A differenza dei circuiti stampati a una o due facce, che presentano rispettivamente uno o due strati di rame, i PCB multistrato contengono tre o più strati conduttivi di rame, pressati insieme in un unico complesso compatto. In questo caso, gli strati conduttivi di rame sono separati elettricamente gli uni dagli altri da strati isolanti (ad esempio, anime in FR4 e preimpregnati).

La struttura di un circuito stampato multistrato varia a seconda delle esigenze dell’applicazione. La complessità del circuito complessivo e lo spazio disponibile determinano il numero necessario di strati di rame. I cosiddetti via (fori con contatti che attraversano tutti gli strati), i via ciechi (dagli strati esterni a quelli interni) e i via sepolti (solo strati interni) consentono di collegare in modo specifico tra loro i singoli circuiti degli strati di rame. La tendenza è sempre più orientata verso la miniaturizzazione, il che a sua volta significa che i circuiti stampati multistrato sono sempre più richiesti.

I vantaggi dei circuiti stampati multistrato

I circuiti stampati multistrato vengono utilizzati nell'industria elettronica per alloggiare circuiti elettronici complessi in spazi ridotti.

Più spazio per circuiti complessi

Gli strati multipli di rame offrono spazio per circuiti di grandi dimensioni e combinazioni complesse di componenti: la soluzione ideale per le moderne applicazioni elettroniche.

Integrazione di diversi tipi di circuiti

È possibile integrare diversi moduli elettronici su una scheda multistrato in modo efficiente e con un ingombro ridotto, consentendo così di ridurre i costi.

Possibilità di miniaturizzazione dei dispositivi

La tecnologia multistrato offre la massima funzionalità con il minimo ingombro, un fattore determinante, ad esempio, per smartphone, dispositivi indossabili, tablet e unità di controllo compatte.

Gestione termica efficiente

L'impiego mirato di strati interni ed esterni in rame consente una gestione termica ottimizzata dei moduli elettronici, aspetto fondamentale nei progetti ad alta potenza e nei componenti sensibili al calore.

ab 2 Stunden EXPRESS

Einzelstücke / Prototypen in Serienqualität aus deutscher Produktion

ab 4 Tage Standardlieferzeit

je nach Komplexität und Umfang mit allen technischen Optionen aus deutscher, europäischer und/oder chinesischer Fertigung

Just in time Lieferung

(Groß-)Serienproduktion auch als Rahmenauftrag oder Kanban / preisoptimierte Fertigung in China / ab Lager Bad Rappenau

Specifiche tecniche

Grazie all’impiego delle più moderne tecnologie di produzione e di materiali selezionati, i nostri circuiti stampati multistrato soddisfano i più elevati requisiti tecnici. Offriamo, tra l’altro:

È possibile realizzare vie
cieche a partire da un diametro di 50 µm


Vias
sepolti a partire da 150 µm



Vias impilati e sfalsati per connessioni verticali complesse


Forature posteriori
per la riduzione degli effetti parassiti

Strutture
a strati specifiche per la compatibilità elettromagnetica (EMC), le impedenze e/o la gestione termica


Strati interni con fino a 400 µm di rame
per una maggiore capacità di trasporto di corrente


Materiali speciali
per anime a partire da 50 µm, ad esempio per progetti HDI


Specifiche del produttore e dei materiali
su richiesta per esigenze particolari

Configuratore di circuiti stampati

Configurate subito i vostri circuiti stampati personalizzati!

Indipendentemente dalle specifiche tecniche e dai requisiti del vostro prodotto, organizziamo, produciamo e consegniamo i circuiti stampati seguendo esattamente le vostre indicazioni.

Produzione di circuiti stampati multistrato presso IBR

La produzione di circuiti stampati multistrato richiede un elevato livello di precisione, competenze tecnologiche e un’attenta pianificazione. Noi di IBR ci occupiamo internamente dell’intera preparazione della produzione e offriamo ai nostri clienti una gamma completa di servizi che garantisce la massima qualità e soluzioni su misura. Il nostro portafoglio comprende, tra l’altro:

  • Produzione di circuiti stampati multistrato fino a 48 strati
  • Utilizzo di materiali di alta qualità per prestazioni ottimali
  • Adattamento della struttura a strati in base alle esigenze specifiche
  • Impiego di tecnologie speciali quali vie cieche, sepolte, riempite e coperte, nonché metallizzazione 3D
  • Produzione con controllo dell’impedenza per una trasmissione precisa del segnale

Grazie a processi altamente ottimizzati e a rigorosi controlli di qualità nel nostro laboratorio di collaudo interno, garantiamo che ogni circuito stampato soddisfi i più elevati standard tecnologici e industriali. Per noi la qualità non è una semplice promessa, ma il fondamento del nostro lavoro quotidiano – dall’idea iniziale alla consegna finale.

IBR – Il vostro partner di fiducia nella produzione di circuiti stampati

Tutto il team di IBR attende con piacere la vostra richiesta ed è lieto di mettersi a vostra disposizione personalmente. La nostra ampia gamma di prodotti comprende diversi tipi di circuiti stampati, tra cui varianti a una faccia, a due facce e multistrato. Che abbiate bisogno di circuiti semplici o di progetti complessi, da noi troverete la soluzione giusta. I nostri esperti sono al vostro fianco per aiutarvi a scegliere il tipo di circuito stampato più adatto al vostro progetto e per fornirvi assistenza in merito a qualsiasi domanda o richiesta.