Star-flexible Leiterplatten
2–28 Schichten. Kombination aus starren und flexiblen Bereichen – ideal für kompakte Geräte mit hoher Zuverlässigkeit.
Leiterplatten: einfache Schaltungen oder komplexe Designs
Prototypen, Kleinserien
von speziellen und preissensiblen Leiterplatten
Serienfertigung
von speziellen und preissensiblen Leiterplatten
Technologieprojekte
HDI-Konfigurationen mit hoher Schichtanzahl, hohe Kupferdicken, spezielle Schichtstrukturen
Von Standard Leiterplatten
Unsere Leiterplatten
Wir bieten Ihnen eine große Auswahl an Produktionsvarianten, damit Sie für jede Anforderung das richtige Produkt erhalten. Das bedeutet: Produkte von höchster Qualität, flexibel an Ihre Bedürfnisse angepasst. Benötigen Sie einseitige Leiterplatten, doppelseitige Leiterplatten oder mehrschichtige Leiterplatten? Entscheiden Sie, ob diese starr oder flexibel sein sollen oder ob Sie eine Kombinations- oder Zwischenlösung suchen. Mit modernster Fertigungstechnik und hochwertigen Materialien stellen wir sicher, dass unsere Leiterplatten höchsten Qualitätsansprüchen genügen. Ob Sie Prototypen, Kleinserien oder Massenproduktion benötigen, wir bieten Ihnen maßgeschneiderte Lösungen, die Ihren Anforderungen entsprechen.
Multilayer printed circuit boards
Komplexe Leiterplatten mit mehreren Schichten für anspruchsvolle Elektronik-Anwendungen.
Starre Leiterplatten
1 bis 100 Lagen. Robuste, starre Leiterplatten mit einer hohen Anzahl von Lagen für eine Vielzahl von Anwendungen.
Leiterplatten mit Kupferkern
1–4 Lagen. Leiterplatten mit massivem Kupferkern für extreme thermische Anforderungen.
Flexible Leiterplatten
Bis zu 8 Lagen. Flexible Leiterplatten für dynamische und platzsparende Anwendungen.
Technische Daten
Wir bieten Ihnen eine große Auswahl an Produktionsvarianten, damit Sie für jede Anforderung das richtige Produkt erhalten. Das bedeutet: Produkte von höchster Qualität, flexibel an Ihre Bedürfnisse angepasst. Benötigen Sie einseitige Leiterplatten, doppelseitige Leiterplatten oder mehrschichtige Leiterplatten? Entscheiden Sie, ob diese starr oder flexibel sein sollen oder ob Sie eine Kombinations- oder Zwischenlösung suchen.
Material
FR4
TG135, Hoch TG150 oder Hoch TG170 (Standard TG135)
FR4 Dicke
von 0,2 mm in Schritten bis zu 5 mm (Standard 1,55 mm)
Kupfer
17,5 µm, 35 µm, 70 µm, 105 µm, 140 µm, 210 µm oder dickes Kupfer 400 µm (Standard 35 µm)
CTI
175 bis 600 (standard 175)
Aluminium
Wärmeleitfähigkeit 1,3 bis 8,0 W/mK (Standard 1,3 W/mK)
Lötstopp und Positionsdruckfarben
Abstände
min 125 µm (Standard)
Farben
grün, weiß, schwarz, blau, gelb, weitere auf Anfrage
Abziehbarer Lötstopplack
ein- oder doppelseitig
Oberflächen
Mechanische Bearbeitung
Kleinster möglicher Fräser
0.3 mm (standard 2.0 mm)
Quality assurance
IPC classen (IPC-A-600)
1, 2 und 3 (standard class 2)
Express für Ihr Zieldatum
Produktion ab 2 Stunden
Prototypen/Kleinserien
Ab 1 Stück in Serienqualität, keine zusätzlichen Einrichtungskosten
Serienfertigung
mittlere und große Serien, preisbewusst und maßgeschneidert für Ihren Produktionsplan
Viele Materialoptionen
FR4, Rogers, Aluminium, Dickkupfer, Keramik und mehr
Anwendungsbeispiele
FAQ
IBR verwendet hochwertige Materialien wie FR4, Aluminium, CEM1 und spezielle flexible Materialien, die entsprechend den Anwendungsanforderungen ausgewählt werden. Wir beraten Sie gerne, welches Material für Ihre spezifische Anwendung am besten geeignet ist.
Ja, wir bieten die Herstellung von Prototypen und Mustern vor der Serienfertigung an.
Wir akzeptieren Gerber, ODB++ und andere branchenübliche PCB-Datenformate.
Flexible Leiterplatten lassen sich biegen und falten, während starre Leiterplatten für strukturelle Stabilität sorgen.
Kontaktieren Sie uns