Allmänna anvisningar för lagring och bearbetning av mönsterkort
Alla mönsterkort med FR4-basmaterial eller liknande material kan absorbera fukt under produktion, transport och efterföljande lagring på grund av basmaterialets hygroskopiska egenskaper. Detta kan leda till avsevärda problem under den fortsatta bearbetningen, särskilt under termiska processer, och i synnerhet till delaminering. Beakta gällande IPC-rekommendation enligt IPC-1601 (senaste versionen).
Rekommenderade parametrar för temperering
Våra mönsterkort är redan torkade under produktionsprocessen, men varken transportförhållandena eller lagringsförhållandena efter leverans är alltid optimala. För vidare bearbetning rekommenderar vi därför att mönsterkorten torkas (tempereras) i förväg, särskilt efter långa lagringsperioder. Denna åtgärd ökar produktionssäkerheten avsevärt.
Beroende på mönsterkortets typ och yta -> se även tabell 3-1 från IPC-1601
Detaljerad förklaring om ämnet fukt
Mönsterkort tillverkas av en mängd olika material och kombinerar ett motsvarande antal egenskaper. I de flesta fall består Mönsterkorten av flera lager. Dessa är Kopparfolier, prepregs och kärna. Prepreg och kärna består av harts med glasfiber, ofta benämnt FR4 eller basmaterial. En av egenskaperna hos mönsterkort är att de kan absorbera fukt från omgivningen och lagra den, eftersom de är vattenattraherande (hygroskopiska).
Våra mönsterkort torkas alltid under produktionsprocessen och levereras i förseglade, skyddande transportförpackningar. Vi rekommenderar också att mönsterkorten lämnas kvar i den förseglade transportförpackningen tills de bearbetas.
Det kan dock inte uteslutas att fukt åter absorberas under transporten och den efterföljande lagringen. Varken transportförhållandena (sjöfrakt, sommar, vinter, regniga dagar) eller lagringsförhållandena är alltid idealiska. Lagringstiden kan också ha en negativ inverkan på detta, särskilt när det gäller större prefabricerade mängder som lagras under lång tid fram till bearbetning och obearbetad PCB finns kvar i den öppnade förpackningen. Vid vidare bearbetning i termiska processer, t.ex. lödning, kan betydande fysiska reaktioner och därmed avvikelser i lödningsprocessen uppstå. Dessa visar sig sedan t.ex. som delaminering av mönsterkortet eller som avgasning.
Av de skäl som nämns ovan och baserat på erfarenheter från hela branschen, listar IPC-1601-reglerna torkning som ett nödvändigt förberedande steg för monteringsproduktionsprocessen, som därför måste utföras före de termiska processerna för vidare bearbetning. Här måste det understrykas att styva flex-mönsterkort och flerskiktsmönsterkort alltid ska torkas. Mönsterkortsdesignen, mönsterkortets struktur och det använda basmaterialet har också betydelse. För flexlager eller stora kopparytor tar torkningen längre tid på grund av strukturen. För alla typer av mönsterkort gäller att vidare bearbetning ska ske omedelbart efter att torkningen har slutförts. Detta för att förhindra att fukt fångas upp igen.
IPC-1601-rekommendationen i tabell 3-1 skiljer här mellan de olika ändytorna (HAL, elektrolöst guld etc.) och ger temperatur- och tidsrekommendationer för detta förberedande torkningssteg. Som beskrivits ovan, minskar efterlevnaden av IPC-1601-reglerna risken i produktionen och ökar därmed produktionssäkerheten avsevärt.