Conseils généraux pour le stockage et le traitement des circuits imprimés
Tous les circuits imprimés avec des matériaux de base FR4 ou similaires peuvent absorber de l'humidité pendant la fabrication, le transport et le stockage en raison des propriétés hygroscopiques du matériau de base. Cela peut entraîner des problèmes considérables lors du traitement ultérieur, en particulier lors des processus thermiques, et en particulier des délaminations. Veuillez tenir compte des recommandations de l'IPC selon IPC-1601 (dernière version).
Remarques :
- Les circuits imprimés doivent rester dans leur emballage de transport fermé jusqu'à leur montage.
- Les surfaces de soudure des circuits imprimés ne doivent pas être touchées directement avec les mains afin d'éviter toute contamination par des graisses ou autres.
- Les circuits imprimés provenant d'emballages de transport ouverts doivent être traités au bout d'une semaine maximum.
Paramètres recommandés pour le recuit
Nos circuits imprimés sont déjà séchés pendant le processus de fabrication, mais après l'expédition, les conditions de transport et de stockage ne sont pas toujours optimales. Pour le traitement ultérieur, nous recommandons donc, surtout après un stockage prolongé, un séchage préalable (recuit) des circuits imprimés. Cette mesure augmente nettement la sécurité de fabrication.
En fonction du type et de la surface du circuit imprimé -> voir également le tableau 3-1 de IPC-1601.
Explication détaillée sur le thème de l'humidité
Les circuits imprimés se composent des matériaux les plus divers et combinent de nombreuses propriétés. La plupart du temps, les circuits imprimés sont composés de plusieurs couches. Il s'agit de : les feuilles de cuivre, les préimprégnés et le noyau. Le préimprégné et le noyau sont composés de résine avec un tissu de verre, on utilise souvent le terme FR4 ou matériau de base. L'une des caractéristiques des circuits imprimés est qu'ils peuvent absorber et stocker l'humidité de l'environnement, car ils sont hydrophobes (hygroscopiques).
En principe, nos circuits imprimés sont déjà séchés pendant le processus de fabrication et expédiés dans un emballage de transport fermé et protecteur. Nous recommandons également de laisser les circuits imprimés dans leur emballage de transport fermé jusqu'à leur traitement.
Il n'est toutefois pas exclu que de l'humidité soit à nouveau absorbée pendant le transport et le stockage ultérieur. Ni les conditions de transport (fret maritime, été, hiver, jour de pluie) ni les conditions de stockage ne sont toujours optimales. La durée de stockage peut également avoir un effet négatif, surtout dans le cas de grandes quantités de pièces préfabriquées qui sont stockées pendant une longue période avant d'être traitées et qui laissent des circuits imprimés non traités dans l'emballage ouvert. Lors du traitement ultérieur dans le cadre de processus thermiques tels que le brasage, des réactions physiques importantes et donc des divergences dans le processus de brasage peuvent se produire. Celles-ci se manifestent par exemple par un délaminage du circuit imprimé ou par des dégagements gazeux.
Pour les raisons susmentionnées et sur la base de l'expérience acquise dans l'ensemble du secteur, la norme IPC-1601 définit le séchage comme une étape préparatoire nécessaire pour le processus de fabrication des modules, qui doit donc être placée avant les processus thermiques de traitement ultérieur. Il faut souligner ici que les circuits imprimés flex-rigides et multicouches doivent toujours être séchés. Le design du circuit imprimé, la structure du circuit imprimé ainsi que le matériau de base utilisé ont également une influence. Pour les couches flexibles ou les grandes surfaces de cuivre, le séchage nécessite plus de temps en raison de la structure. Pour tous les types de circuits imprimés, le traitement ultérieur doit avoir lieu directement après le séchage complet. Ceci afin d'éviter une nouvelle accumulation d'humidité.
La recommandation de l'IPC-1601 dans le tableau 3-1 fait ici la distinction entre les différentes surfaces finales (HAL, or chimique, etc.) et donne des recommandations de température et de temps pour cette étape préliminaire du processus de séchage. Comme décrit précédemment, le respect des règles de l'IPC-1601 réduit les risques lors de la fabrication et augmente ainsi considérablement la sécurité de la fabrication.