Notas generales sobre el almacenamiento y tratamiento de placas de circuitos impresos
Todas las placas de circuito impreso con materiales de base FR4 o similares pueden absorber humedad durante la producción, el transporte y el posterior almacenamiento debido a las propiedades higroscópicas del material de base. Esto puede dar lugar a problemas considerables durante el procesamiento posterior, especialmente durante los procesos térmicos, y en particular a la delaminación. Tenga en cuenta la recomendación IPC aplicable según IPC-1601 (última versión).
Notas:
- Las placas de circuito impreso deben permanecer en el embalaje de transporte cerrado hasta que se monten.
- Las superficies de soldadura de las placas de circuito impreso no deben tocarse directamente con las manos para evitar la contaminación por grasa o similares.
- Las placas de circuito impreso de los embalajes de transporte abiertos deben procesarse después de una semana como máximo.
Parámetros recomendados para el templado
Nuestros PCB ya se secan durante el proceso de producción, pero ni las condiciones de transporte ni las de almacenamiento tras el envío son siempre óptimas. Por lo tanto, recomendamos secar (templar) previamente las placas de circuito impreso, especialmente después de largos periodos de almacenamiento. Esta medida aumenta considerablemente la fiabilidad de la producción.
Según el tipo y la superficie de la placa de circuito impreso -> véase también la tabla 3-1 de IPC-1601
Explicación detallada sobre el tema de la humedad
Las placas de circuitos impresos se fabrican con una gran variedad de materiales y combinan un número correspondiente de propiedades. En la mayoría de los casos, los circuitos impresos constan de varias capas. Éstas son Láminas de cobre, preimpregnados y el núcleo. El preimpregnado y el núcleo consisten en resina con fibra de vidrio, a menudo denominada FR4 o material base. Una de las propiedades de las placas de circuito impreso es que pueden absorber la humedad del ambiente y almacenarla, ya que atraen el agua (higroscópicas).
Nuestras placas de circuito impreso siempre se secan durante el proceso de producción y se envían en embalajes de transporte sellados y protectores. También recomendamos dejar los PCB en el embalaje de transporte cerrado hasta que se procesen.
Sin embargo, no se puede descartar que se reabsorba humedad durante el transporte y el posterior almacenamiento. Ni las condiciones de transporte (flete marítimo, verano, invierno, días lluviosos) ni las de almacenamiento son siempre las ideales. La duración del almacenamiento también puede tener aquí un efecto negativo, especialmente en el caso de grandes cantidades prefabricadas que se almacenan durante un largo periodo de tiempo hasta su procesamiento y en cuyo embalaje abierto quedan PCB sin procesar. Durante el procesamiento posterior en procesos térmicos como la soldadura, pueden producirse reacciones físicas considerables y, por tanto, desviaciones en el proceso de soldadura. Éstas se manifiestan, por ejemplo, como delaminación de la placa de circuito impreso o desgasificación.
Por las razones mencionadas anteriormente y basándose en la experiencia de toda la industria, las normas IPC-1601 enumeran el secado como un paso preparatorio necesario para el proceso de producción de montaje, que por lo tanto debe llevarse a cabo antes de los procesos térmicos para su posterior procesamiento. En este punto hay que subrayar que las placas de circuito impreso rígido-flexibles y multicapas deben secarse siempre. También influyen el diseño de la placa de circuito impreso, su estructura y el material base utilizado. En el caso de capas flexibles o grandes superficies de cobre, el secado tarda más debido a la estructura. En todos los tipos de placas de circuito impreso, el tratamiento posterior debe realizarse inmediatamente después de finalizar el proceso de secado. De este modo se evita que la humedad vuelva a quedar atrapada.
La recomendación IPC-1601 de la Tabla 3-1 diferencia aquí entre las distintas superficies finales (HAL, oro químico, etc.) y proporciona recomendaciones de temperatura y tiempo para este paso del proceso de secado preparatorio. Como se ha descrito anteriormente, el cumplimiento de la normativa IPC-1601 reduce el riesgo en la producción y, por tanto, aumenta significativamente la fiabilidad de la producción.